技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办。集成电路IP共享平台负责人，中国科学院微电子研究所辛卫华主任现场作了题为《IP共享平台助力IC设计创新》的报告。
报告精彩内容如下：
2017年是全球半导体行业丰收的一年，更是中国半导体行业高速发展的一年。2017年国内半导体行业销售额达到5144.3亿元，占全球19.8%，同比增长24.8%，超过全球23.8%的增长速度。
其中，国内集成电路设计业营收首次超过2000亿元，同比增长继续保持20%以上，增长趋势强劲。
全球IP行业也受益于整个半导体行业的发展，一直保持强劲的增长趋势。其中处理器IP、接口IP和GPU IP是整个IP市场的主力，三者合占IP市场75%的份额。
无处不在的AI，大大带动了IP市场的发展。面向行业应用的IC个性化设计需求激增，从而带来对IP核的大量需求，如何找到合适的IP已经成为一大难题。
IP行业面临很多挑战。首先，IP供应商需要解决好IP产品定制与投资收益之间的平衡问题，而且还要提高IP的技术服务。
其次，IP行业现行的Royalty的授权模式也很难保证IP供应商能从芯片厂商分得足够的回报。特别是中小IP设计公司，在面对大的IC设计公司时，很难通过交易谈判达到利益平衡点。
第三，开源IP为IP供应商带来挑战也带来机遇。以RISC-V为例，越来越多的新兴企业和芯片企业加入RISC-V的设计和实现中，必然会对市场上处于垄断地位的MCU IP企业带来挑战。但一个成熟的IP首先要被充分的验证，避免给芯片厂商带来巨大风险；同时还要拥有相对完备的生态系统，降低芯片和系统后期开发的难度和额外成本。
另外，随着MCP（多芯片封装）成本的逐步降低，IP“硬化”可能是推动IP行业发展的新途径。利用先进的封装技术，实现将各种工艺的IP与数字逻辑结合，快速实现芯片集成。
集成电路IP共享平台（www.ipcorecatalog.com）是由中国科学院微电子研究所设立的一个“专注IP共享与推广”的公共平台，聚焦IoT领域，积极开展IP产品和应用方案的推广，探索IP共享的新模式，降低集成电路设计的门槛。 IP共享平台与法国Design&Reuse公司展开全面合作。
平台检索IP产品数量达到18000之多，覆盖全球主流的IP 供应商，提供650多个SoC解决方案。
另外，平台还提供在线设计和仿真服务，可以支持在线设计和培训等业务。
未来平台将朝着国内“IP信息门户”的目标发展，围绕IoT和AI应用，开展IP与应用方案的推广，助力中小企业和团队。欢迎有需求的企业和团队前来合作。
