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行业动态

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AI芯片设计的“强力胶”,连Facebook和Intel也被粘住了?
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2019-03-21

我国半导体研究的“拓荒者”——王守武院士诞辰100周年
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2019-03-15

3大原因探究半导体IP行业的十年增长
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2019-03-10

芯片国产化——IP自主可控是关键!
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2018-06-19

SiFive:RISC-V商业化的引领者
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2018-06-19

持续创新——集成电路IP的唯一出路!
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2018-04-02

[聚焦两会] 成熟工艺适用于IoT,发展集成电路IP核是关键 —— 全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅建言
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2018-03-14

汽车IP为IP管理带来新的挑战
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2018-03-14

流片信息

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SMIC MPW Shuttle

2017-02-03

知识园地

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EMC电磁兼容的共模干扰与差模干扰是什么,又该如何抑制呢?
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2019-03-11

关于MCU,没有比这一篇更全了
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2018-01-31

数字验证的sign off验收标准
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2018-01-31

【中天微】在线技术论坛v1.0正式上线
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2018-01-31

谈谈SOC复位那点事儿
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2018-01-30

IP目录

  • E-mail E-mail

    • HX6 BDS/GPS 双模基带IP

    中科院微电子研究所 BDS/GPS HX6基带IP是一款高灵敏度、低功耗、小型化的GNSS接收机基带IP。

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    • BCS6100

    BCS6100是一款专为TD-LTE小基站系统设计的高性能、高集成度基带芯片。

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    • BCS5210

    BCS5210是一款支持802.11ah协议,面向物联网领域的低功耗通信芯片。