Research and Markets 近期发布了 《2016-2022 年FinFET的全球市场报告》（下载地址：http://pan.baidu.com/s/1gejxiP9）。报告分成了如下几个方面：技术（22nm，20nm，16nm，14nm，10nm，7nm），产品（CPU，SoC，FPGA，GPU，MCU和网络处理器），终端用户（智能手机，电脑和平板电脑，可穿戴设备和自动汽车）以及地区。

该报告涵盖了FinFET 市场的各个方面，如技术、产品、终端用户和覆盖领域。22nm工艺节点预计将占全球FinFET市场的最大份额。在预测期时间内，7nm FinFET工艺因各种芯片制作的需求而有望成为发展最快的技术。

在产品层面上看，FinFET市场被分割成了CPU、系统芯片、FPGA、GPU、MCU和网络处理器。CPU在2015年已经引领过市场;而预测时间的范围内，GPU预计将以复合年增长率最高的形式发展。智能手机应用的处理器与CPU的发展情况类似。2015年，三星（韩国）凭借其 Exynos Octa7 芯片采用的14nm FinFET技术而引导了市场发展。2016年，其下一代芯片Exynos系列（Exynos Octa 8）由于有着更多的功能和更高的性能，被认为有望一统智能手机领域的大局。

2016年到2022年，预估计亚太地区的市场将迅猛增长。该地区对高端智能手机需求的不断增长推动了FinFET市场的快速增长。三星（韩国）是在该技术领域中，使用14nm工艺制造芯片的第一家公司。Exynos Octa 7被三星用在了Galaxy S6的手机中。当然，这两个关键角色——台积电（台湾）和三星（韩国）的存也使得FinFET技术在本地区的知名度被广泛提高。台积电（台湾）和三星（韩国）采用的FinFET技术已经被苹果公司（美国）的A9处理器所采用。

另一方面，抑制 FinFET 发展的因素是技术上其设计过程的复杂性。目前 FinFET 技术的主要挑战是如何降低晶圆的成本，以及 FD-SOIS 的栅极成本。比起体硅的CMOS 和FinFET 器件，晶圆和 SOI 上的栅极成本已经低了不少，并且同事还要兼顾到加工和掩模的过程、工具折旧、管芯尺寸缩小以及参数良率。更低成本的 FDSOI 技术也是对FinFET 技术的一个主要挑战，因为在性能上着两种技术相差无几，前者还能以较低成本提供相同或更好的功耗。

市场的主要参与者是英特尔（美国）、台积电（台湾）、三星（韩国）、格罗方德半导体（美国）。

调查范围

研究的FinFET技术细分到了如下领域

技术层面：

- 22nm - 20nm - 16nm - 14nm - 10nm - 7nm

产品层面:

- CPU - SoC - FPGA - GPU - MCU - 网络处理器

终端用户层面：

- 智能手机 - 电脑或平板电脑– 可穿戴设备 - 高端网络 – 自动汽车

涉及公司：

- ARM- Globalfoundries  - 英特尔 - 联发科  - 高通  - 三星电子 - 中芯国际  -  台积电(TSMC） - 联华电子 - Xilinx

《2016-2022 年FinFET的全球市场报告》（报告下载地址：http://pan.baidu.com/s/1gejxiP9）

加利福尼亚：下一代FinFET芯片的生产主要在三星和台积电中进行。虽然三星宣布在客户的争取上打败了高通，并将量产其14nm LPP工艺技术，但台积电很可能在与苹果的合作过程中笑到最后。

一月份，三星宣布其14nm超低功耗（LPP）制程相较于LPE制程提升了大约14％的性能：采用0.8V电源配置，减小了超过28nm 0.55x 的芯片尺寸——这比其他代工厂的 FinFET 小10％。高通将在14nm LPP制程上打造骁龙芯片820，GlobalFoundries 已将这一过程授权了其晶圆厂。

“这是一种被一线公司的认可。”三星半导体制造的高级营销总监Kelvin Low说，“尤其是很多年前，当我们开始代工业务时，总会有人担心三星会与客户竞争。”

Kelvin Low 称，三星已经在移动和消费领域取得了 “巨大的成功” ，未来的重心将转移到需要更高逻辑度的网络和服务器市场。分析师Handel Jones认为14nm LPP刚好在这一时机上，而且GlobalFoundries可以作为替代三星一个供应商，是个好兆头，但他并不认为技术本身可以推动需求。

“现在苹果的需求是对新一代技术发展的关键驱动力。”国际商业战略组织的创始人兼首席执行官Jones说道，“客户的数量实在太少了。苹果在驱动技术，高通稍有落后，英伟达也在驱动技术，只不过不是在大容量方面，Xilinx是技术的领导者，但也不是在大容量方面。如果你没有得到苹果，又失去了高通，那剩下的东西肯定不会为你带来太多的产能利用率。”

谈到三星时，它的成功取决于如卖好其智能手机，以及切实地采用了多少项创新技术。到目前为止，Jones正在向苹果和台积电学习，努力成为成功的下一代工艺节点的供应商。

他说：“2016年下半年时，我们看到中国的市场仍在继续扩张。中国企业去年生产智能手机的出口率已经超过了50％，这一比例今年仍会上升。”

其中，台积电的计划比较容易实现。Jones表示，三星的路线图却有点遥不可及了。“他们与高通进行调制解调器的竞争，与苹果在智能手机领域竞争。”他说，“他们的内存是一流的，为什么不大力发展这一块呢？”

三星正朝着10nm的技术迈进，有望于今年年底推出产品。Low相信10nm的产品会揭开高端移动产品消费的序幕，紧接着就是更需要先进技术的网络和服务器领域。台积电据说已经赢得了一项协议，即让苹果的下一代应用处理器在10nm制程上生产。

“我们想要证明14nm并不是一个孤立的技术，我们可以在10nm的技术上重复使用。”Low说，“至于市场上长期代工的成员，并不会有太多。获胜者将有更多的投资能力，不仅仅是在14nm的节点上，甚至会突破14nm。”

Jones说，低成本的28nm工艺以及改进芯片架构将减少对先进的工艺的需求。苹果的双核处理器取得了良好的业绩，Jones指出，其性能将会进一步通过引入四核或八核的SoCs来得到改善。

台积电将在中国建设16nm的晶圆厂。“这可能会花费相当长的一段时间，除非你能将成本显著较低。”他表示，“移动市场的结构正在变为低端，也不需要这么先进的技术”。