2015年全球半导体已装机产能
根据市调机构IC Insights统计，去年底全球半导体已装机月产能（monthly installed capacity）中，中国台湾首度超越韩国成为全球第一大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，中国台湾“矽（硅）岛”之称可说是名副其实。
根据调查，去年底中国台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7％，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5％市占率，成为拥有全球最大半导体产能的地区。
IC Insights表示，台湾的半导体已装机月产能在2011年超越日本，时隔四年后再度超越韩国，成为全球第一，主要因为台积电在近几年来积极扩建12寸晶圆厂。当然，韩国三星及SK海力士等半导体大厂，在美国及大陆设立的晶圆厂产能，并没有计算在韩国地区，也是重要的影响因素。
报告中指出，台湾及日本是8寸晶圆厂产能的领先者，其中，台湾自2012年起就是全球拥有最多8寸晶圆产能的国家，由于8寸厂可以用来生产许多成熟制程产品，而台湾又是晶圆代工生产重镇，预期未来几年当中，台湾的8寸晶圆产能仍会维持成长。
若以12寸厂的已安装月产能来看，韩国仍有大于台湾，主要是三星及SK海力士掌握全球主要DRAM及NAND Flash产出，在韩国当地拥有非常大的12寸记忆体产能。但若就逻辑IC的产能来看，中国台湾则是全球第一大。
日本去年底的已装机月产能达282.4万片8寸约当晶圆，全球市占率17.3％并排名第三大。北美地区的去年底已装机月产能达232.0万片8寸晶圆，全球市占率14.2％并排名第四。
大陆官方去年开始积极扶植当地半导体生产链，因此中国大陆地区去年底已装机月产能达159.1万片8寸约当晶圆，全球市占率达9.7％，并且明显超越欧洲地区。
此外，报告中并指出，中国大陆地区2010年的已装机月产能已超过欧洲地区，现去年则是月产能超越欧洲逾5成。而欧洲地区去年底已装机月产能达104.6万片，全球市占率达6.4％。
(工商时报)
